铝与不锈钢粘接密封胶水,单组份**硅电子粘接密封胶

【**硅电子密封胶特点】 
★ **硅电子密封胶为单组份脱醇型**硅粘接密封胶； 

★ 低挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性； 

★ 中性固化，对金属无腐蚀性； 

★ 较佳的电气绝缘性：较佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。  

  


【**硅电子密封胶用途】 

★ 适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固； 

★ 仪表工业中零件粘合和表壳等的粘接密封； 

★ 也经常用于金属、玻璃、塑料等一般性粘接。 

★ 工业生产中的各种一般性密封，如冷柜门、冰箱、汽车灯具、冷库、冷藏车、电子工业的绝缘密封。 

  


【**硅电子密封胶性能参数】 

性能指标 
 TG-909W 
 TG-909B 
 TG-909H 
 
固化前 
 颜色 
 白色 
 黑色 
 灰色 
 
相对密度（g/cm3，25℃） 
 1.45 
 1.45 
 1.45 
 

 表干时间（min，25℃） 
 10--30 
 10--30 
 10--30 
 
完全固化时间 (d，25℃) 
 3～5 
 3～5 
 3～5 
 

 固化类型 
 脱醇型 
 脱醇型 
 脱醇型 
 
固 
化 
后 
 硬度(Shore A) 
 35 
 35 
 35 
 
抗拉强度（MPa） 
 ≥2.5 
 ≥2.5 
 ≥2.5 
 
撕裂强度（kN/m） 
 ≥1.5 
 ≥1.5 
 ≥1.5 
 
扯断伸长率（%） 
 400 
 400 
 400 
 
使用温度范围(℃) 
 -50～220 
 -50～220 
 -50～220 
 
体积电阻率  (Ω·cm) 
 ≥5.0×1015 
 ≥5.0×1015 
 ≥5.0×1015 
 
介电强度 (kV/·mm) 
 ≥18 
 ≥18 
 ≥18 
 
介电常数 (1.2MHz) 
 2.8 
 2.8 
 2.8 
 
损耗因子(1.2MHz) 
 0.001 
 0.001 
 0.001 
 
特点 
 低挥发份少 
 低挥发份少 
 低挥发份少 
 

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 

  


【**硅电子密封胶怎么使用】 

★ 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 

★ 施胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 

★ 固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。 

     固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。